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1、文件批准 Approval Record部门FUNCTION姓名PRINTED NAME签名SIGNATURE日期DATE拟制 PREPARED BY会审 REVIEWED BY会审 REVIEWED BY会审 REVIEWED BY会审 REVIEWED BY标准化 STANDARDIZED BY批准 APPROVAL文件修订记录 Revision Record:kok电子竞技本号Versio n No修改内容及理由Change and Reas on修订审批人Approval生效日期Effective DateV1.0新归档1、 目的 Purpose:建立PCBA外观检验标准,为生产过程的作业以及产品
2、质量保证提供指导。2、 适用范围 Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA勺外观检验(在无特殊规定的情况外)。包括公司内部生产和发外加工的产品。2.2特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。3、定义 Definition:3.1 标准【允收标准】 (Accept Criterion) :允收标准为包括理想状况、允收状况、 拒收状况等三种状况。【理想状况】 (Target Condition) :此组装情形接近理想与完美的组装结果。 能有良好组装可靠度,判定为理想状况。【允收状况】 (Accept Conditio
3、n) :此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。【拒收状况】 (Reject Condition) :此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品的功能性,但基于外观因素以维持本公司产品的竞争 力,判定为拒收状况。3.2 缺陷定义【致命缺陷】 (Critical Defect) :指缺陷足以造成人体或机器产生伤害,或 危及生命财产安全的缺陷,称为致命缺陷,以CR表示的。MA【主要缺陷】 (Major Defect) :指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或 造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺陷,以 表示的。【次要缺陷】 (Minor Defect)
4、 :系指单位缺陷的使用性能,实质上并无降低 其实用性 ,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装 上的差异,以 MI 表示的。3.3 焊锡性名词解释与定义:【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈 良好。【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包 围的角度(如附件),一般为液体表面与其它被焊体或液体的界 面,此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】 (Non-Wetting) 被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于90 度。【缩 锡】 (De-Wetting) 原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜,随着焊锡回
5、缩,沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。4、引用文件 ReferenceIPC-A-610B 机板组装国际规范5、职责 Responsibilities:无6、工作程序和要求 Procedure and Requirements6.1 检验环境准备6.1.1照明:室内照明800LUX以上,必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检 验确认;6.1.2 ESD防护:凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与 防静电手环接上静电接地线 );6.1.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁。6.2 本标准若与其它规范文件相冲突时,依据顺序如下:6.2.1 本公司所提供的工程文
6、件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出 的特殊需求;6.2.2 本标准;623最新kok电子竞技本的IPC-A-610B规范Class 16.3本规范未列举的项目,概以最新kok电子竞技本的IPC-A-610B规范Class 1为标准6.4若有外观标准争议时,由质量管理部解释与核判是否允收。6.6涉及功能性问题时,由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位, 并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。7、附录 Appendix:7.1沾锡性判定图示图示:沾锡角(接触角)的衡插件孔沾锡角芯片状(Chip)零件的对准度组件X方向)7.2理想焊点呈凹锥面理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫
7、的中央且未发生偏出,所有各金属封头都能完全 与焊垫接触。注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件7.3芯片状(Chip)零件的对准度(组件丫方向)允收状况(Accept Condition)零件横向超出焊垫以外,但尚未大于其零件宽度的50%(X 三 1/2W)拒收状况(Reject Condition)零件已横向超出焊垫,大于零件宽度的50%(MI)。(X1/2W)以上缺陷大于或等于一个就拒收。W L 1 W 匸理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且 未发生偏出,所有各金属封头都能完全 与焊垫接触。注:此标准适用于三面或五面的芯片状 零件IY1 二 1/4W
8、VI:允收状况(Accept Condition)1. 零件纵向偏移,但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上。(Y1三1/4W)2. 金属封头纵向滑出焊垫,但仍盖住焊垫 5mil(0.13mm)以上。(Y2 三Y1 V1/4W拒收状况(Reject Condition)1. 零件纵向偏移,焊垫未保有其零件宽度的 25% (Ml)。(Y1 V1/4W)2. 金属封头纵向滑出焊垫,盖住焊垫不足 5mil(0.13mm)(MI) 。(Y2V5mil)3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。7.4圆筒形(Cylinder )零件的对准度理想状况(Target Condition)组件的”接触点在焊垫中心注:为
9、明了起见,焊点上的锡已省去。允收状况(Accept Condition)1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是 组件端直径33%以下。(Y三1/3D)2. 零件横向偏移,但焊垫尚保有其零件直径的33%以上。(X1三1/3D)3. 金属封头横向滑出焊垫,但仍盖住焊 垫以上。7.5鸥翼(Gull-Wing)零件脚面的对准度拒收状况(Reject Condition)1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是 组件端直径33%以上。(Ml)。(Y 1/3D)2. 零件横向偏移,但焊垫未保有其零件直径的33%以上 (MI)。(X1 v 1/3D)3. 金属封头横向滑出焊垫。4. 以上缺陷大于或等于一个就拒
10、收。理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未 发生偏滑。允收状况(Accept Condition)1. 各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外 的接脚,尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X 三 1/2W )2. 偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离三5mil。拒收状况(Reject Condition)1. 各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外 的接脚,已超过接脚本身宽度的1/2W(Ml)。(X 1/2W )2. 偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离v 5mil (0.13mm)(MI)。(S v5mil)3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。7.6鸥翼(Gull-Wi
11、ng)零件脚趾的对准度理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未 发生偏滑。允收状况(Accept Condition)各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,尚未超过焊垫侧端外缘。拒收状况(Reject Condition)各接脚侧端外缘,已超过焊垫侧端外缘7.7鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟的对准度理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未 发生偏滑。允收状况(Accept Condition)各接脚已发生偏滑,脚跟剩余焊垫的宽 度,最少保有一个接脚宽度(X三W。拒收状况(Reject Condition)各接脚己
12、发生偏滑,脚跟剩余焊垫的宽度,已小于接脚宽度(X 1/2W )2. 偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离v 5mil(0.13mm)以下(MI)。(S v 5mil)3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。7.9鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量理想状况(Target Condition)1. 引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2. 引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡 带。3. 引线脚的轮廓清楚可见允收状况(Accept Condition)1. 引线脚与板子焊垫间的焊锡,连接很 好且呈一凹面焊锡带。2. 锡少,连接很好且呈一凹面焊锡带。3. 引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚的95鸠上。拒收
13、状况(Reject Condition)1. 引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面 焊锡带(Ml)。2. 引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡 带未涵盖引线脚的95%上(MI)。3. 以上缺陷任何一个都不能接收。7.10鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量理想状况(Target Condition)1. 引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2. 引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡 带。3. 引线脚的轮廓清楚可见7.10鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量允收状况(Accept Condition)1. 引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很 好且呈一凹面焊锡带。2. 引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的 焊锡带。3. 引线脚
14、的轮廓可见。拒收状况(Reject Condition)1. 焊锡带延伸过引线脚的顶部(Ml)2. 引线脚的轮廓:磺(MI)。3. 以上缺陷任何一个都不能接收。理想状况(Target Condition)脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底 部(B)与下弯曲处顶部(C)间的中心点 注:A:引线上弯顶部E:引线上弯底部允收状况(Accept Condition)7.11 J型接脚零件的焊点最小量脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处 的底部(B)。拒收状况(Reject Condition)脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的 底部(B),延伸过高,且沾锡角超过 90 度,才拒收(Ml)。理想状况(Tar
15、get Condition)1. 凹面焊锡带存在于引线的四侧;2. 焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B);3. 引线的轮廓清楚可见;4. 所有的锡点表面皆吃锡良好。1/2TTT 包1pJf1. 焊锡带存在于引线的三侧2. 焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的 50鸠上(h 三 1/2T)。7.12 J型接脚零件的焊点最大量工艺水平点拒收状况(Reject Condition)1. 焊锡带存在于引线的三侧以下(Ml)。2. 焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50鸠下(h1/2T)(MI)。3. 以上缺陷任何一个都不能接收。理想状况(Target Condition)1. 凹面焊锡带存在于引线的四侧。2. 焊
16、锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)。3. 引线的轮廓清楚可见。4. 所有的锡点表面皆吃锡良好。丫三 1/4 H1. 凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方,但在组件本体的下方;2. 引线顶部的轮廓清楚可见。拒收状况(Reject Condition)1. 焊锡带接触到组件本体(Ml);2. 引线顶部的轮廓不清楚(Ml);3. 锡突出焊垫边(Ml);4. 以上缺陷任何一个都不能接收。7.13芯片状(Chip)零件的最小焊点(三面或五面焊点)理想状况(Target Condition)1. 焊锡带是凹面并且从芯片端电极底 部延伸到顶部的2/3H以上;2. 锡皆良好地附着于所有可焊接面。允收状况(A
17、ccept Condition)1. 焊锡带延伸到芯片端电极高度的 25%以上。(Y三1/4H)2. 焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫的距离为芯片高度的25鸠上。拒收状况(Reject Condition)1. 焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%Y1/4 HX5mil(MI)。(D,L 5mil)2. 不易被剥除者,直径D或长度L 10mil(MI)。 (D,L 10mil)3. 以上缺陷任何一个都不能接收。| R1令11|R2间C1理想状况(Target Condition)1. 零件正确组装于两锡垫中央;2. 零件的文字印刷标示可辨识;3. 非极性零件文字印刷的辨识排 列方向统一。(由左至右
18、,或 由上至下)R2允收状况(Accept Condition)1. 极性零件与多脚零件组装正确。2. 组装后,能辨识出零件的极性符号。3. 所有零件按规格标准组装于正确位置。4. 非极性零件组装位置正确,但文字印刷的辨示排列方向未统一 (R1,R2)。拒收状况(Reject Condition)1. 使用错误零件规格(错件)(MA)。2. 零件插错孔(MA)。3. 极性零件组装极性错误(MA)(极反)。7.17立式零件组装的方向与极性允收状况(Accept Condition)1. 极性零件组装于正确位置。2. 可辨识出文字标示与极性。理想状况(Target Condition)1. 无极性
19、零件的文字标示辨识由上 至下。2. 极性文字标示清晰。拒收状况(Reject Condition)1.极性零件组装极性错误(MA)。(极性反)2.无法辨识零件文字标示(MA)。3.以上缺陷任何一个都不能接收。7.18零件脚长度标准理想状况(Target Condition)1. 插件的零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度标准。2. 零件脚长度以L计算方式: 需从PCB占锡面为衡量基准, 可目视零件脚出锡面为基准。Lmax LminLmax :L = 2.5mmLmin :零件脚出锡面允收状况(Accept Condition)1. 不须剪脚的零件脚长度,目视零件脚露出锡面;2. 须剪脚
20、的零件脚长度下限标准(Lmin)为可目视零件脚出锡面为 基准;3. 零件脚最长长度(Lmax)低于2.5mm (L = 2.5mm)Lmax L 2.5mmLmax LminLmin :零件脚未露出锡面拒收状况(Reject Condition)1. 无法目视零件脚露出锡面(Ml);2. Lmin长度下限标准,为可目视零件 脚未出锡面,零件脚最长的长度2.5mm(MI); (L 2.5mm)3. 零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA);4. 以上缺陷任何一个都不能接收。7.19卧式电子零组件(R,C,L)安装高度与倾斜理想状况(Target Condition)1. 零件平贴于机板表面
21、;2. 浮高判定量测应以PCB零件面与零件基座的最低点为量测依据。倾斜W岸0.8 mm倾斜/浮高Lh = 0.8 mm允收状况(Accept Condition)1. 量测零件基座与PCB零件面的最大距离须三 0.8mm (Lh = 0.8mm)2. 零件脚不折脚、无短路。倾斜 Wh 0.8 mm倾斜/浮高Lh 0.8 mm ri v拒收状况(Reject Condition)1. 量测零件基座与PCB零件面的最大距离0.8mm(MI); (Lh 0.8mm)2. 零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点 影响功能(MA);3. 以上缺陷任何一个都不能接收。7.20立式电子零组件浮件理想状况(Targe
22、t Condition)1. 零件平贴于机板表面;2. 浮高与倾斜的判定量测应以PCB零 件面与零件基座的最低点为量测 依据。/F16h=1mm-.10(16.3F1000 iLh = 1mm*/.21 机构零件(Jumper Pins,Box Header) 浮件允收状况(Accept Condition)1. 浮高三 1.0mm (Lh = 1.0mm)2. 锡面可见零件脚出孔;3. 无短路。拒收状况(Reject Condition)1. 浮高1.0mm(MI); (Lh 1.0mm)2. 零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA);3. 短路(MA);4. 以上任何一个缺陷都不能接
23、收。理想状况(Target Condition)1. 零件平贴于PCB零件面;2. 无倾斜浮件现象;3. 浮高与倾斜的判定量测应以PCB零 件面与零件基座的最低点为量测 依据。允收状况(Accept Condition)Lh = 0.2mmD Q1. 浮高三 0.2 ; (Lh = 0.2mm)2. 锡面可见零件脚出孔且无短路拒收状况(Reject Condition)1. 浮高0.2mm(MI); (Lh 0.2mm)2. 零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA);3. 短路(MA);4. 以上任何一个缺陷都不能接收。7.22 机构零件(Jumper Pi ns、Box Header)
24、组装外观(1)理想状况(Target Condition)1. PIN排列直立;2. 无PIN歪与变形不良。PIN高低误差w 0.5mmPIN歪程度X w dc o nPIN歪程度PIN高低误差0.5mmX D1. PIN(撞)歪程度w 1PIN的厚度;(X w D)2. PIN高低误差w 0.5mm拒收状况(Reject Condition)1. PIN(撞)歪程度1PIN的厚度(Ml) ; (XD)2. PIN 高低误差0.5mm(MI);3. 其配件装不入或功能失效(MA);4. 以上缺陷任何一个都不能接收。7.23机构零件(Jumper Pi ns、Box Header)组装外观理想状
25、况(Target Condition)1. PIN排列直立无扭转、扭曲不良现象;2. PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不 良现象。PIN扭转.扭曲不良现象拒收状况(Reject Condition)PIN有毛边、表层电镀不良现PIN变形、上端成蕈状不良现由目视可见 PIN有明显扭转、扭曲不良现 象(MA)。拒收状况(Reject Condition)1. 连接区域PIN有毛边、表层电镀不良现象(MA);2. PIN变形、上端成蕈状不良现象(MA);3. W以上缺陷任何一个都不能接收。理想状况(Target Condition)1. 应有的零件脚出焊锡面,无零件脚 的折脚、未入孔、未出孔、缺零
26、件 脚等缺点;2. 零件脚长度符合标准。拒收状况(Reject Condition)零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)。拒收状况(Reject Condition)D= 0.05mm零件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不 影响功能(Ml)。理想状况(Target Condition)零件如需弯脚方向应与所在位置PCB线路平行。允收状况(Accept Condition)需弯脚零件脚的尾端和相邻PCB线路间距 D 三 0.05mm (2 mil)。7.26零件破损拒收状况(Reject Condition)1. 需弯脚零件脚的尾端和相邻PCB线 路间距 D v 0.05mm (2 mil)
27、(MI);2. 需弯脚零件脚的尾端与相邻其它导体短路(MA);3. 以上缺陷任何一个都不能接收。理想状况(Target Condition)1. 没有明显的破裂,内部金属组件外 露;2. 零件脚与封装体处无破损;3. 圭寸装体表皮有轻微破损;4. 文字标示:,但不影响读值与极 性辨识。拒收状况(Reject Condition)1. 零件脚弯曲变形(MI);2. 零件脚伤痕,凹陷(MI);3. 零件脚与封装本体处破裂(MA)。1. 零件体破损,内部金属组件外露(MA);2. 零件脚氧化,生锈沾油脂或影响焊锡性(MA);3. 无法辨识极性与规格(MA);4. 以上缺陷任何一个都不能接收。7.2
28、7零件破损(2)理想状况(Target Condition)/ 10卩161.零件本体完整良好;2.文字标示规格、极性清晰。/ 1L_11允收状况(Accept Condition)10 卩 1 16 )1.零件本体不能破裂,内部金属组件无外露;InLI;2.文字标示规格,极性可辨识。/1 1f拒收状况(Reject Condition)零件本体破裂,内部金属组件外露(MA)。理想状况(Target Condition)零件内部芯片无外露,IC封装良好, 无破损。允收状况(Accept Condition)1.IC无破裂现象;2.IC脚与本体封装处不可破裂;3. 零件脚无损伤。拒收状况(Rej
29、ect Condition)1.IC破裂现象(MA);2.IC脚与本体连接处破裂(MA);3. 零件脚吃锡位置电镀不均,生锈沾油脂或影响焊锡性(MA);4. 本体破损不露出内部底材,但宽度超过 1.5mm(MI);5. 以上缺陷任何一个都不能接收。7.29零件面孔填锡与切面焊锡性标准(1)理想状况(Target Condition)1. 焊锡面需有向外及向上的扩展,且外观成一均匀弧度;2. 无冷焊现象与其表面光亮;3. 无过多的助焊剂残留。允收状况(Accept Condition)1.零件孔内目视可见锡或孔内填锡量达PCB板厚的75%2.轴状脚零件,焊锡延伸最大允许至 弯脚。拒收状况(Rej
30、ect Condition)1. 零件孔内无法目视可见锡或孔内填锡量未达PCB板厚的75%(MI);2. 焊锡超越触及零件本体(MA)3. 不影响功能的其它焊锡性不良现象(MI);4. 以上任何一个缺陷都不能接收。7.30零件面孔填锡与切面焊锡性标准(2)零件面焊点理想状况(Target Condition)1. 焊锡面需有向外及向上的扩展,且外观成一均匀弧度;2. 无冷焊现象或其表面光亮;3. 无过多的助焊剂残留。允收状况(Accept Condition)1. 焊点上紧临零件脚的气孔/针孔只 允收一个,且其大小须小于零件脚 截面积1/4 ;2. 焊点未紧临零件脚的针孔容许两个(含);3.
31、任一点的针孔皆不得贯穿过PCB拒收状况(Reject Condition)1. 焊点上紧临零件脚的气孔大于 零件脚截面积1/4或有两个(含)以 上(不管面积大小);(Ml)2. 一个焊点有三个(含)以上针孔;(MI)3. 其中一点的针孔贯穿过PCB (MI)允收状况(Accept Condition)1. 沾锡角度-v 90度;2. 焊锡不超越过锡垫边缘与触及7.32焊锡性问题(空焊、锡珠、锡渣、锡尖)允收状况(Accept Condition)1. 未上零件的空贯穿孔因空焊不良现象;2. 同一机板焊锡面锡凹陷低于PCB水平面点数三8点。拒收状况(Reject Condition)1. 沾锡角
32、度q三90度;2. 焊锡超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面,不影响功能;(Ml)3. 未使用任何放大工具于目视距离20cm30cm可见针孔或锡洞,不被接受;(MI)4. 以上任何一个问题都不可以接收。拒收状况(Reject Condition)空焊:焊锡面零件脚与PCB焊锡不良超过焊点 的50%以上 (超过孔环的半圈)(MA)。拒收状况(Reject Condition)1. 锡珠与锡渣可被剥除者,直径D或长度L三 5mil ; (MA)2. 不易剥除者,直径D或长度L三 10mil。(MI)锡尖修整后须符合在零件脚长度标准(L W 2 mm)内拒收状况(Reject Condition)1. 零件脚目视可及的锡尖或锡丝未修整去除,不影响功能;(Ml)2. 锡尖(修整后)未符合在零件脚长度标准(L 三2mm内;(Ml)3. 以上任何一个缺陷都不可以接收。(范文素材和资料部分来自网络,供参考。可复制、编制,期待你的好评与关注)
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