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1、目前最全的液晶专业术语Backlight:背光。CCFL(CCFT) (Cold Cathode Fluorescent Light/Tube):冷阴极荧光灯。Composite vide 复合视频。Component vide 分量视频。COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上。CRT(Cathode Radial Tube):阴极射线管。DPI(Dot Per Inch):点每英寸。Duty:占空比,高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占

2、的比率。DVI(Digital Visual Interface): (VGA)数字接口。ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射。EL(Electro luminescence):电致发光。EL层由高分子量薄片构成FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。IC(Integrate Circuit):集成电路。Inverter :逆变器。ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡。LCD(Liquid Crystal Dis

3、play):液晶显示器。LCM(Liquid Crystal Module):液晶模块。LED(Light Emitting Diode):发光二极管。LVDS(Low Voltage Differential Signaling):低压差分信号。NTSC(National Television Systems Committee):NTSC 制式,全国电视系统委员会 制式OSD(On Screen Display):在屏上显示。PAL(Phase Alternating Line)、裳AL 制式(逐行倒相制式)。PCB(Print Circuit Board):印刷线路板。PDP(Plasm

4、a Display Panel):等离子体显示。SECAM(Sequential Couleur Avec Memoire):SECAM 制式(顺序与存储彩色电视系 统)STN(Supper Twisted Nematic):超扭曲向列的显示类型。S-videS端子,与复合视频信号比,将对比和颜色分离传输。TAB(Tape Automated Bonding):柔性带自动连接。TCP(Tape Carrier Package):柔性线路板。TFT(Thin Film Transistor):薄膜晶体管显示类型。TMDS(Transition Minimized Differential Sig

5、naling)TN(Twisted Nematic):扭曲向列的显示类型。VFD(Vacuum Fluorescence Display):真空荧光显示。VGA(Video Graphic Array):视频图形阵列。VOD(Video On Demand):视频点播。有效显示区域(Active Area)LCD Panel的有效显示区域,即可显示文字图形的总面积,参考下图,白色区域 即此片Panel的有效显示区域。开口率(Aperture Ratio)开口率即是每个画素可透光的有效区域除以画素的总面积,开口率越高,整体画 面越亮。画面比率(Aspect Ratio)Aspect Ratio为

6、画面宽与高之比率。计算机画面及一般影像画面比率为4:3 HDTV则可提供16:9的宽平面屏幕画面。B/M (Black Matrix):于Color Filter上,用来遮住R、G、B各Pixel间之空隙,可大幅减少LCD光 点间彼此干扰所产生的光害,呈现更稳定且清晰的影像品质,提升了阅读上的舒 适度,同时也减轻了长期使用所造成的眼部压力及疲累感。CCFL (冷阴极射线管)Cold Cathode Fluorescent Lamp将高压施加于灯管之两电极,电子即由电极端射出,电子因受高电压加速而与管 内之水银原子撞击,水银原子在被撞击后由不稳定状态急速返回稳定状态时,会 将过剩能量以紫外线(2

7、53.7 nm)释放出来,此释放出来之紫外线由萤光粉吸 收转换成可视光.C/F(彩色滤光片)(Color Filter): 彩色滤光片上有排列整齐之RGB(三原色)画素,射入的光可经由滤光片转变混 合成各种颜色。LTPS 低温多晶硅LTPS (Low Temperature Poly Silicon)低温多晶硅,就是在摄氏600oC或更低的 温度下经过雷射回火(Laser anneal)的制程步骤所生产的多晶硅,具有高开口 率、可内建驱动IC等外围电路于玻璃基板上、TFT反应速度更快且面积缩小、 接点数及零件数减少、系统设计简单化,面板可*度提升,以及降低材料成本等 优点。Luminance明亮度

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