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制作部门：MFG-3制作：陈思成FT电检功能不良解析培训资料Menu

解析流程2解析列举4产品结构31解析手法33注意事项521.产品结构G+F：是什么结构？G+F：即单层型号产品(sensor的组成，ITO+OCA+PET)P+F：是什么结构？P+F：即亚克力Lens+single(单层结构）G+F+F：是什么结构？G+F+F：双层结构产品（sensor的组成，X-ITO+OCA+Y-ITO+OCA+PET)G的名称：是什么意思？G:即我部生产使用的物料Lens，英文名称为Glass（coverglass)P的名称：亚克力系Lens（非玻璃材质）3

2.解析流程FT电检功能不良解析流程确认不良信息BT电检FT电检烧录程序最终确认画线测试标示4解析步骤：3.解析手法首先，层别不良信息（通道）、sensor：、作业员，有无倾向性（数据统计）然后，根据不良的信息进行对应的不良通道作解析，使用显微镜检状态，检查Bonding状态、检查银线线路有无断线和搭线经以上步骤确认完毕后，检查FPC金属线有无断或搭线、检查IC焊接有无缺锡或焊锡短路、焊偏，金手指有无残缺或脏污54.解析列举FT（IC）解析：1.此跳线则属于局部跳线、多半属于ITO阻抗大2.ITO局部划伤、蚀刻不良（拆片解析)3.程序丢失，对策：重新烧录程序1.此跳线则属于在红圈内区域断路2.此现象可能为ITO划伤、蚀刻不良（拆片解析）此跳线则属于在红圈内区域断路此现象表明有以下几种可能：1.ITO划伤、蚀刻不良（拆片解析）2.银线连接断路3.FPCBonding银端子与FPC金手指断路4.导电粒子无压破5.FPC损坏FT6303ICITO属于：竖对三角ITO，画横线ITO认知64.解析列举FT（IC）解析：此跳线则属于短路，原因分析1.局部ITO蚀刻不良2.银线搭线3.BondingFPC金手指或银端子搭线4.IC焊锡短路5.FPC金属线搭线1.此跳线则属于在红圈内区域断路2.此现象可能为ITO划伤、蚀刻不良、拆片解析3.IC程序丢失导致74.解析列举Mstar（IC）解析：ITO认知MstarICITO属于：横三角ITO，画竖线不良原因有以下几种可能:1.此跳线则属于在红圈内区域断路2.此现象可能为ITO划伤、蚀刻不良3.FPCBoniding不良(压偏\端子断\脱落\气泡\异物\导电粒子未压破)4.FPC损坏8不良原因有以下几种可能:1.属于局部不良,ITO划伤\蚀刻不良2.IC程序丢失4.解析列举Mstar（IC）解析：仅此区域跳线仅此区域跳线不良原因有以下几种可能:1.FPCBonding不良2.AG断3.FPC断4.IC焊接缺锡、IC焊接偏位5.IC程序丢失95.注意事项(备注)备注：MstarIC测试,半成品不良显示信息解释如下:Open:开路/断路Short:短路/数值小Fail:整体通道数值小/不良FTIC测试,半成品不良显示信息解释如下:1.CI值不良数值一致:短路2.Rawdata值大于255:开路/断路105.注意事项解析注意事项:禁止将产品保护膜撕离后几Pcs叠一块禁止将不良品二次损坏(摔片)刮伤禁止将FPC扯坏不良品用Tray盘装或用插架装置11ThaknsTheend12